コンピューター制御によるレーザーミーリングはハイレベルな表面精度が得られるのが特徴。従来のサンドブラストや研磨、機会加工などに比べるとはるかに精密かつ正確で、ボールとフェースの摩擦力が均一になるため、打点がばらついても安定したスピン性能を発揮。さらにCG17では波型レーザーミーリングを採用。従来の0.1mm直線型から0.15mm波型へと変更したことで、スピン安定性がより高くなっています。

サンドブラストではフェース表面の粗さの度合いを調整できるが、磨耗が早いという弱点がありました。レーザーミーリングはその点を克服しており、耐久性に優れています。

工程のイメージ図

ミーリングされた溝が異物を取り込み、フェースとボールとの摩擦の影響を最小限に抑えます。
また、フェース表面の形状と、ミーリングの位置は一定なのでボールとフェースの摩擦が均一です。なので、どのようなライからでも、打点がばらついても安定したスピン性能を発揮します。